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通孔插裝元件施加焊膏工藝
通常在整個PCBA加工流程中，根據線路板的難易程度來說，復雜的可能會用到幾百種元件，如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件后焊的過程中.的實現自身的功能和優良的品質，保證電路板完成品的性能穩定，貼片加工廠必須要關注的問題。
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PCBA修板與返修工藝
一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。 ②補焊漏貼的元器件。
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SMT加工焊點的清洗機理
在SMT貼片加工的流程中，因為有需要助焊劑等輔助制劑，經過氧化或者高溫后會產生一些污染物或者斑點，因此.后很多的PCBA都需要經過清洗才能算是一個.的產品。清洗方面無論采用溶劑清洗或水清洗，都要經過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，通過施加不同方式的機械力將污染物從組裝板表面剩離下來，然后漂洗或沖洗干凈，.后干燥。今天美達電子小編跟大家一起來為大家分析一下：
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PCBA加工廠如何提高生產效率和保證產品質量?
PCBA加工廠中如何提高生產效率和保證產品質量的?只有建立設備維護規章制度是非常有必要的。確保設備始終處于正常運行的良好狀態，是保證產品質量和生產效率的重要手段。
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